차세대 소형 PCB 플러그 커넥터는 신호 및 I/O 애플리케이션을 위한 연결 기술의 새로운 기준을 제시합니다. 3.50 mm 및 3.81 mm 시리즈의 다양한 제품군(2열 제품 포함)을 갖춘 이 시스템은 최소의 공간에서 최대의 연결 기기 밀도를 제공하며, 점점 더 높아지는 기능적 요구 사항과 장치 디자인 시 제한된 공간 사이의 격차를 해소합니다.
이 듀얼 로우 솔루션은 최대 1.5 mm²의 표준 산업용 케이블에 대해 특히 높은 패킹 밀도를 구현하며, 더 큰 피치 사이즈에 비해 필요한 공간을 대폭 줄여주면서도 완벽한 기계적 견고성과 산업용 신뢰성을 유지합니다. 이는 소형화가 단순히 공간의 문제만이 아니라, 장치 디자인 전반에 걸쳐 실질적인 효율성 이점을 가져다준다는 것을 의미합니다.
푸시인 기술은 무공구의 유지보수가 필요 없는 배선을 보장하며, 까다로운 환경에서도 빠르고 안전한 연결을 가능하게 합니다. 이 시스템은 핑거 세이프가 보장되는 메일 헤더, 직관적인 코딩 옵션, 넉넉한 라벨 부착 공간, 그리고 미래 지향적인 장치 디자인을 위한 할로겐 프리 절연 재질로 완성됩니다.
산업용 제조 공정에 최적화된 이 플러그 커넥터는 리플로우 납땜 방식 및 자동화 공정에 적합하며, 효율적인 조립 및 설치 공정을 지원합니다. 그 결과, 산업용 전자 장치의 소형 장치 아키텍처를 위한 고출력의 애플리케이션 중심 연결 솔루션이 탄생했습니다. 이 솔루션은 효율적이며, 뛰어난 보안성을 갖추고, 미래에도 문제없이 사용할 수 있습니다.
B2C/S2C 3.50 시리즈는 차세대 소형 신호 연결 기술을 대표합니다. 이 시리즈는 최대 연결 기기 밀도와 산업용 수준의 견고성을 겸비하고 있으며, 최대 1.5 mm²의 센서 케이블 필드 연결을 위해 특별히 개발되었습니다. 이중 열 설계는 장치 디자인에서 점점 더 까다로워지는 기능적 요구 사항과 제한된 설치 공간 사이의 격차를 해소합니다.
3.50 mm 피치는 더 큰 피치 사이즈보다 훨씬 적은 공간만 차지하면서도 높은 기계적 안정성을 제공하는, 특히 공간 절약형 솔루션을 제공합니다.
푸시인 기술은 무공구로 유지보수가 필요 없는 배선을 보장하며, 빠르고 안전한 연결을 가능하게 합니다. 이 시스템은 핑거 세이프 메일 헤더, 명확한 마킹, 직관적인 코딩, 그리고 미래의 애플리케이션을 대비한 할로겐 프리 재질로 완성도를 높였습니다.
산업용 제조 공정에 최적화된 이 제품군은 효율적인 설치, 자동 배치 및 리플로우 공정에 적합한 처리를 지원하여, 컴팩트하면서도 고출력의 장치 아키텍처를 구현합니다.
빠른 연결, 무공구로 가능한 잠금 및 잠금 해제 기능, 손가락 보호 기능 덕분에 이 커넥터 시스템은 사용하기에 편리하면서도 안전합니다.
좁은 표면에 높은 접점 밀도를 구현하고 와이어 사이즈가 커서, 더욱 다양한 애플리케이션에 적용할 수 있는 고성능의 소형 유닛을 디자인할 수 있습니다.
최대 1.5 mm²의 케이블은 페룰 단자를 사용하여 쉽게 연결할 수 있으며, 최대 1.0 mm²의 케이블은 플라스틱 칼라가 장착된 페룰 단자를 사용하여 연결할 수 있습니다.
강화된 스프링 강과 접점 요소의 윤곽이 영구적이고 안정적인 접점을 보증합니다.
출력은 상대적인 개념입니다: 그리드 크기는 작고, 와이어 사이즈는 큽니다. BL/SL 3.50 시리즈의 한줄식 PCB 플러그 커넥터 시스템은 고성능과 컴팩트한 디자인을 결합하여, 산업용 전자 장치 분야에서 소형화와 기능성 사이의 이상적인 균형을 이루어 냅니다.
신호 및 I/O 애플리케이션을 위한 이상적인 솔루션인 이 플러그 커넥터는 컴팩트한 크기를 유지하면서도 뛰어난 전기적 출력을 제공합니다. 0.20~1.5 mm² (IEC) / AWG 28–14의 넓은 클램핑 범위로 인해 다양한 유형의 도체에 유연하게 적용할 수 있습니다.
최대 250 V(IEC) / 300 V(UL)의 절연 내압과 최대 17 A(IEC) / 10 A(UL)의 정격용량 전류를 갖춘 이 시스템은 산업 환경에서 가장 엄격한 요구 사항을 충족합니다. 클램핑 및 PUSH IN과 같은 검증된 연결 기술은 디자인 유연성을 극대화하며, 선택적으로 제공되는 리플로우 기능은 자동화 제조 공정에 효율적으로 통합될 수 있도록 지원합니다.
그 결과, 더 작은 공간에서 더 뛰어난 출력을 발휘하여 정교하고 미래 지향적인 장치 아키텍처를 구현합니다.
완벽한 맞춤: 표준 액세서리 ZQV 1.5N/R3.5/2-4를 사용하면 최대 4개의 폴로 삽입형 크로스 커넥션이 가능합니다.
이 플러그 커넥터에는 두 개의 장착 플랜지가 있어, 락&릴리스 레버를 사용하거나 기존의 케이블 글랜드를 통해 고정할 수 있습니다.
푸시인 연술 또는 나사식 연결 중 선택 가능 – 귀하의 애플리케이션에 이상적입니다.
웨이브 납땜 또는 리플로우 납땜 방식용 메일 헤더를 선택하십시오.
BL-I/O 3.5 제품군은 센서 및 액추에이터를 위한 효율적이고 공간 절약형 필드 연결을 위해 특별히 개발되었습니다. Push-in 스프링 결선 방식을 채택한 초소형 단일 또는 삼열 암형 플러그로, 최소한의 설치 공간에서 무공구로 안전하게 배선할 수 있으며 높은 연결 기기 밀도를 제공합니다.
전위 분배를 위한 통합 크로스 커넥션과 옵션으로 제공되는 LED 디스플레이를 탑재한 BL-I/O 3.5는 단순한 결선 방식 그 이상을 제공합니다. 내장된 LED를 통해 센서 배선 중에도 손쉽게 기능 테스트를 수행할 수 있으며, 시운전 및 진단 과정을 간소화합니다.
기존 필드 연결 방식과의 하위 호환성 덕분에 BL-I/O 3.5는 다양한 시스템 아키텍처에 유연하게 통합될 수 있습니다. 동시에, 컴팩트한 디자인 덕분에 PCB에 필요한 공간을 대폭 줄이고 레이아웃을 간소화하여, 자동화 분야에서 효율적이고 고출력이며 미래에도 대응 가능한 I/O 솔루션을 구현합니다.
3.50 mm 피치의 BL-I/O 암형 플러그는 분산형 센서 및 액추에이터 연결을 위한 매우 컴팩트한 단일 또는 삼열 솔루션입니다. 설치 공간이 최소한임에도 불구하고, 통합 LED 디스플레이와 전기 분배를 위한 크로스 커넥션 기능을 갖추고 있습니다.
페룰이 장착된 경질 또는 유연한 도체를 간단히 삽입하기만 완료됩니다. 버튼 하나만 누르면 연결 지점을 쉽게 열 수 있으며, 페룰이 없더라도 도체를 순식간에 다시 삽입할 수 있습니다. 와이어를 간단하게 분리: 버튼을 누르고 와이어를 당기기만 하면 됩니다.
센서에 대한 공급 전압은 BL-I/O 3.50 암형 플러그를 통해 직접 공급되기 때문에 후속 I/O 전자 장치 없이 센서 배선 자체에서 기능 제어를 수행할 수 있습니다. 이는 커미셔닝을 단순화하고 동시에 제어 장치에 더 많은 공간을 부여합니다.
암형 플러그에 2열 및 3열로 통합된 특수 크로스 커넥션을 통해 공급 장치 전위가 개별 I/O 채널로 분배됩니다. 이러한 방식으로 공급 전압을 입력, 전송 또는 연결할 수 있습니다. 따라서 I/O 전자 부품 사용 시 공간을 절약하고 배선 작업량을 줄일 수 있습니다.
BC/SC 3.81 시리즈 플러그 커넥터는 이미 확립된 신호 플러그 커넥터 시장에서 새로운 기준을 제시합니다. 최대 65 °C의 주변 온도에서 최대 17.5 A의 전류 운반 용량을 자랑하는 이 제품은 탁월한 출력 여유를 제공하며,뛰어난 내구성과 동급에서 가장 포괄적인 제품 포트폴리오를 겸비하고 있습니다.
이 시스템은 와이어-투-보드, 와이어-투-와이어, 보드-투-보드 및 보드-투-와이어 애플리케이션에서 폭넓게 활용될 수 있습니다. SCZ 암형 연결 플러그 및 BCL 메일 헤더와 함께 사용할 경우, 이 제품들은 역방향 연결 및 핑거 세이프 출력을 가능하게 할 뿐만 아니라, 최신 장치 아키텍처에 적합한 유연한 연결 방식을 제공합니다.
푸시인 기술은 무공구의 내진동성 배선을 보장하며, 동시에 높이가 낮은 특히 컴팩트한 디자인을 가능하게 합니다. 리플로우 공정에 적합한 다양한 버전, 폭넓은 부속품 라인업, 맞춤형 코딩 및 라벨링 옵션을 통해 디자인의 자유도를 극대화합니다.
그 결과, 높은 전기적 여유, 안전한 취급, 미래 지향적인 디자인을 특징으로 하는, 까다로운 산업 어플리케이션을 위한 고출력의 유연한 커넥터 시스템이 탄생했습니다.
Push-in 스프링 결선 기술: 도구 없이 직접 연결 – 준비된 도체를 간단히 꽂기만 하면 완료! 큰 잠금 해제 버튼을 통한 직관적인 작동.
신뢰할 수 있는 플랜지 연결 방식으로 사용하기에 간편하며, 전자 모듈을 분리할 때 모듈을 보호해 줍니다: 나사 플랜지, 해제 레버 또는 잠금 해제 버튼.
최소 높이, 최대 클램핑 포스(Force), PUSH IN 방식: SCDN 3.81은 1.5 mm² 페룰이 장착된 7.9 mm 평면형 BCF 3.81 연결 플러그 2개를 간편하게 수용합니다.
높은 전력 여유 덕분에 높은 주변 온도에서도 최대 배선 전력 등급까지 제한 없이 애플리케이션에 적용할 수 있습니다.
OMNIMATE® 신호 PCB 커넥터는 신호를 PCB에 신뢰성있고, 컴팩트하며, 장기적인 보안을 통해 연결해야 하는 산업용 전자 장치 분야의 모든 곳에서 사용됩니다.
열펌프는 더 차가운 곳에서 더 따뜻한 곳으로 열에너지를 전달하는 장치입니다. 이 장치는 주변의 온도 차이를 이용하여 열을 흡수하고 전달합니다. 이 시스템은 증발, 압축, 응축, 팽창의 연속적인 사이클로 작동하여 열을 효율적으로 전달합니다. 기존 난방 시스템과 비교할 때, 히트 펌프는 열의 대부분을 외부 주변에서 얻기 때문에 1차 에너지 소비량이 적습니다. 따라서 건물 난방이나 냉각을 위한 에너지 효율적이고 친환경적인 솔루션입니다.
HVAC 시스템은 온도, 공기 질 및 공기 습도를 조절하여 쾌적한 실내 환경을 만듭니다. 난방, 냉각 및 환기 기능을 결합한 이 시스템은 주거용, 상업용 및 산업용 건물에 사용됩니다. 설치는 일반적으로 건물 외부 또는 옥상에 위치합니다. 시스템 아키텍처에는 전원 공급 장치, 중앙 처리를 위한 제어 장치 보드, 그리고 측정 데이터를 수집하고 제어 공정을 관리하는 센서 및 액추에이터용 제어 장치가 포함됩니다. 통합된 통신 인터페이스를 통해 고층 건물 관리 시스템과의 데이터 교환이 가능합니다. 이 시스템은 일반적으로 건물 외부 또는 옥상에 설치됩니다.
바이드뮬러는 전력, 신호, 데이터 관련 최고 전문 기업으로서 전 세계의 고객과 파트너에게 제품과 솔루션, 서비스를 제공합니다. 또한 점점 더 정교한 제어 장치를 생산할 수 있게 해줍니다. 또한 각 고객의 니즈(needs)를 충족시킬 수 있는 혁신적이고, 지속 가능하며, 유용한 솔루션을 꾸준히 연구 개발하고 있습니다. 또한 업계 전반의 표준을 고려해야 하고 자동화 전문 지식도 최고 수준으로 유지해야 합니다.
건물 안전에 대한 요건이 점점 더 엄격해지고 있기 때문에 미래에도 통용될 수 있는 모니터링 시스템의 사용이 요구되고 있습니다. DIN VDE 0833과 같은 법적 규정과 기준을 충족하는 것 외에도 장비의 신뢰성을 통해 사람과 재산을 보호할 수 있어야 합니다.
신호 플러그 커넥터는 산업용 전자 장치 분야의 거의 모든 영역, 특히 제어 장치, I/O 모듈, 센서 및 액추에이터 시스템, 그리고 소형 자동화 및 장비 애플리케이션에서 사용됩니다.
그리드 치수는 소형화와 출력 간의 균형을 지정합니다. 3.50 mm는 최대 소형화를 구현하는 반면, 업계 표준인 3.81 mm는 더 큰 출력 여유를 제공합니다.
한줄식 버전은 레이아웃이 명확하고 PCB 상의 설치 면적이 작은 표준 신호 플러그 커넥터에 적합합니다.
다중 행 디자인은 매우 높은 연결 기기 밀도를 가능하게 하며, 제한된 공간 내에 수많은 신호가 존재하는 복잡한 장치에 이상적입니다.
PUSH IN 방식은 무공구의 빠르고 내진동성의 배선이 가능합니다. 도체를 직접 삽입하면 안정적인 연결이 이루어집니다.
모델에 따라 일반적으로 최대 1.5 mm² 크기의 도체를 연결할 수 있으며, 솔리드 와이어 및 유연한 도체 모두 지원됩니다.
피치 치수가 작아지면 PCB에 필요한 공간이 줄어들고, 장치 내 기능 밀도를 높일 수 있습니다.
이 커넥터들은 더 작은 공간에서 더 많은 기능을 구현할 수 있게 해주며, 소형화를 지원하고 전체 시스템 내에서 비용 및 공간 요구 사항을 줄이는 데 기여합니다.
네, 이 커넥터들은 까다로운 산업 환경을 위해 디자인되었으며, 높은 신뢰성, 진동 저항성 및 일관된 접점 품질을 제공합니다.
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