신호 단자는 PCB에 안정적이고 직접적인 연결을 제공하며, 산업용 전자 장치에 필요한 유연성, 견고성 및 효율성을 모두 갖추고 있습니다. 최신형 PUSH IN 탄력적 연결 방식은 다양한 애플리케이션에서 무공구로도 간편하게 배선할 수 있게 해줍니다.
이 범용 단자는 3.50 mm에서 7.62 mm까지의 피치로 제공되어, 다양한 PCB 레이아웃과 높은 호환성을 보장합니다. 리플로우 공정에 적합한 버전과 THT 및 SMD 호환 버전이 마련되어 있어, 해당 부품을 다양한 제조 공정에 유연하게 통합할 수 있습니다. 또한 다층 디자인 덕분에 접근성이나 신뢰성을 저해하지 않으면서도 특히 컴팩트한 장치 구조를 구현할 수 있습니다.
견고한 접점 기술과 지능형 클램핑 메커니즘 덕분에 진동, 온도 변동 또는 빈번한 취급이 발생하는 환경에서도 일관되게 안정적인 연결을 보장합니다. 따라서 이 신호 단자는 배전반, I/O 모듈은 물론 측정, 모니터링 및 자동화 애플리케이션에 사용하기에 이상적입니다.
바이드뮬러 신호 단자는 유연성, 출력, 간편한 설치가 결합되어 디자인 공정을 간소화하고 설치 시간을 단축하며, 산업용 전자 장치에 효율적인 솔루션을 제공합니다.
혁신적 퀵 커넥터 - 단순하고 안전하고 경제적: 컴팩트한 치수와 17.5 A / 800 V(IEC)의 높은 정격용량 출력을 갖춘 LSF-SMT는 소형화 시장의 요구 사항을 충족합니다. OMNIMATE® 신호 PCB 단자 LSF-SMT는 최대 1.5 mm²의 도체 단면적을 지원하며, 3.50 mm에서 7.62 mm에 이르는 넓은 피치 범위와 PCB를 향한 다양한 도체 출구 방향(90°/135°/180°)을 제공합니다. 고품질 재질을 사용하여 전자 조립 제조 시 최고의 비용 효율성을 보장합니다.
시간이 절약되는 PUSH IN 결선 기술 덕분에 솔리드 전선 또는 페룰 전선을 바로 플러그인할 수 있습니다. 누름버튼을 누르면 쉽게 접점을 열 수 있습니다.
픽 앤드 플레이스 패드 덕분에 SMT 공정에서 자동 조립이 가능합니다.
표준 테이프 너비의 릴 패키지 테이프는 효율적인 자동 조립 프로세스를 지원합니다. 최적화 된 픽 앤 플레이스 패드는 픽 앤 플레이스 프로세스가 안전하고 신뢰할 수 있도록 보장합니다.
3.50~7.62 mm의 모든 모듈 사이즈에서 90°, 135°, 180°의 도체 출력 방향을 지원하므로, 다양한 디자인 옵션이 가능합니다.
LSF-SMD는 SMD 부품으로서 완전 자동 PCB 조립 요건을 충족합니다. 극당 두 개의 SMD 납땜 패드는 IPC-A-610 등급 2 기준에 부합하는 높은 기계적 안정성을 보장합니다. 이를 통해 유리, 세라믹 및 알루미늄 복합 재질로 된 PCB 기반의 애플리케이션도 푸시인 기술의 혜택을 누릴 수 있습니다. 바이드뮬러의 기존 THR 납땜 방식의 리플로우 호환 LSF SMT 단자 제품군이 진정한 SMD 버전을 포함하도록 확장되었습니다. 3.50 mm에서 7.62 mm에 이르는 다양한 모듈 사이즈와 90°, 135°, 180°의 도체 출구 각도를 통해 최대 도체 단면적 1.5 mm²로 높은 패킹 밀도를 구현할 수 있습니다.
검증된 푸시인 기술 덕분에 최대 1.5 mm²의 도체를 무공구로 안전하게 연결할 수 있습니다. 일체형 액추에이터 덕분에 연결부를 빠르고 편리하게 분리할 수 있습니다.
LCP 재질은 기포가 발생하지 않으며 사전 건조가 필요하지 않습니다(MSL 1). SMT 공정을 이용한 직접 실장이 가능합니다.
표준 폭의 스트랩 포장을 통해 효율적인 자동 조립 공정이 가능합니다. 최적화된 픽 앤드 플레이스 패드는 안전하고 신뢰할 수 있는 픽 앤 플레이스 공정을 보증합니다.
단자당 두 개의 납땜 핀 덕분에 LSF-SMD PCB 커넥터는 PCB에 견고하게 고정되며, 별도의 장착 플랜지가 필요하지 않습니다.
산업용 장치 분야의 혁신적인 발전에는 전원 공급을 위한 정밀하게 맞춤화된 연결 솔루션이 필요합니다. 최신 배선수리 방법 기술을 적용한 당사의 신규 소형 LMF PCB 단자가 최선의 선택입니다. 산업용 장치에는 PCB 단자에 250V의 공급 전압이 필요하며, 연결 와이어와의 안정적인 접점과 매우 안전한 전기 절연 재료가 요구됩니다. 이에 대한 당사의 해결책은 시간 절약형 PUSH IN 배선수리 방법 기술, 내장된 테스터 포인트, 그리고 유연한 애플리케이션을 위한 90° 및 180° 방향의 와이어 출력을 갖춘 LMF입니다. Wemid 절연물을 통해 PCB 단자는 최대 120°C의 연속 사용 온도에서도 사용할 수 있습니다. 이러한 기능적 특성을 바탕으로 LMF는 산업용 디바이스 커넥티비티에 요구되는 높은 디자인 기준을 충족합니다.
추가 장착 요소 없이도 PCB 보드의 매우 안전한 전류 전달 용량과 기계적 안정성의 장점을 경험할 수 있습니다.
시간이 절약되는 PUSH IN 결선 기술 덕분에 솔리드 전선 또는 페룰 전선을 바로 플러그인할 수 있습니다. 누름버튼을 누르면 쉽게 접점을 열 수 있습니다.
유연성이 뛰어난 디자인 덕분에 상단(180°) 또는 측면(90°)에서 접점 옵션을 연결할 수 있습니다. 선택적으로 제공되는 푸셔를 사용하면 빠르고 안전하게 배선할 수 있습니다.
전위에 쉽게 접근할 수 있다면, 사용자 친화적이고 안전한 방식으로 필요한 서비스 작업을 수행할 수 있습니다
Push-in 결선 방식 덕분에 OMNIMATE® 신호 LMFV PCB 단자는 특히 빠르고 안정적인 장치 연결을 활성화합니다. 이 제품의 레이아웃은 클램프온 단자를 특징으로 하는 검증된 LM 제품군과 일관성을 유지합니다. 이를 통해 장치 개발자는 기존의 클램프온 연결 방식과 혁신적인 푸시인 연술 중 원하는 방식을 선택할 수 있습니다. LMFV PCB 단자는 웨이브 납땜 프로세스에 최적화되어 있습니다.
시간이 절약되는 PUSH IN 결선 기술 덕분에 솔리드 전선 또는 페룰 전선을 바로 플러그인할 수 있습니다. 누름버튼을 누르면 쉽게 접점을 열 수 있습니다.
결선 기술의 연선 선택을 통해 특히 정확한 솔루션을 얻을 수 있습니다. 나사 연결 방식의 OMNIMATE® LM PCB 단자와의 레이아웃 및 디자인 호환성 덕분에 유연하게 사용할 수 있습니다.
다양한 색상 옵션을 통해 PCB 단자를 맞춤 설정하고, 장치에 가장 적합한 디자인을 구현할 수 있습니다.
높은 기능성을 유지하면서 소형화를 통해 컴팩트한 치수를 구현하는 것: 이것이 바로 빌딩 자동화 분야의 모니터링 및 I/O 시스템과 장치 개발에서 직면하는 핵심 과제입니다. 2열 OMNIMATE® 신호 PCB 단자 LS2HF는 공간 절약형 디자인과, 특히 시간을 절약해 주는 Push-in 결선 방식 덕분에 이 두 가지 요구 사항을 모두 충족합니다. 최대 1.5 mm² 도체 단면적과 3.5 mm 피치에 최적화되어 있습니다. LS2HF는 접점을 손쉽게 열 수 있도록 내장형 슬라이더를 갖추고 있습니다. 추가 측정 지점이 있어 필요한 유지보수 점검을 간편하게 실행할 수 있습니다. LS2HF의 90° 케이블 인입구와 컴팩트한 2열 디자인 덕분에 장치의 전면 패널에 쉽게 통합할 수 있습니다.
추가 장착 요소 없이도 PCB 보드의 매우 안전한 전류 전달 용량과 기계적 안정성의 장점을 경험할 수 있습니다.
필요한 유지보수 작업 및 치수 측정을 안전하고, 안정적이며, 편리하게 실행할 수 있습니다
작동 버튼을 빠르고 단단히 누르면 PUSH IN 접점을 쉽게 분리할 수 있습니다.
2층에 걸쳐 Push-in 결선 방식을 적용한 이 컴팩트한 디자인은 최대 1.5 mm²이고 피치가 3.50 mm인 도체 단면적에 이상적입니다
OMNIMATE® 신호 PCB 단자는 신호를 PCB에 안정적이고, 컴팩트하며, 장기적으로 안전하게 연결해야 하는 산업용 전자 장치 분야에서 사용됩니다.
이 제품은 신호를 PCB에 안정적이고 공간 절약형 방식으로 연결해야 하는 공정 및 제조 자동화, 측정 및 제어 기술 분야의 애플리케이션에 이상적입니다.
이 제품군에는 기존의 나사 연결 및 클램프 온 기술부터 무공구 PUSH IN의 탄력적인 방식에 이르기까지 다양한 연결 방식이 포함되어 있습니다.
푸시인 기술을 통해 PCB 배선을 빠르고 편리하며 안정적으로 수행할 수 있습니다. 유연한 도체 또는 페룰이 장착된 유연한 도체는 무공구로 직접 삽입할 수 있어, 설치에 소요되는 시간과 노력을 크게 줄여줍니다.
내장된 스프링 메커니즘은 일관되게 높은 접촉 안정성, 내진동성의 연결 상태, 그리고 오래 지속되는 안정성을 보장합니다. 컴팩트한 디자인과 축소된 피치 치수는 귀중한 PCB 공간을 절약하는 데에도 도움이 됩니다.
직관적인 작동 방식은 배선 오류를 최소화하며, 초기 설치와 유지보수 작업을 모두 더 쉽게 만들어 줍니다.
OMNIMATE® 신호 PCB 단자는 최대 6 mm²에 이르는 모든 관련 횡단면 영역을 커버합니다.
그렇습니다. 리플로우 공정에 호환되는 다양한 SMT 및 THR 제품이 완전 자동화된 제조 공정을 지원합니다. THT 버전은 수동 조립이나 웨이브 납땜에 이상적입니다. 따라서 OMNIMATE®는 다양한 솔더링 프로세스에 대해 최고의 유연성을 제공합니다.
조립 후 무공구로 신속하게 배선 가능
리플로우 또는 THR 솔더링 프로세스 후에도 안정적인 탄력적 접점 유지
높은 연결 기기 밀도를 위한 컴팩트한 디자인
이 PCB 단자는 3.50 mm에서 7.62 mm에 이르는 모든 표준 피치 사이즈로 제공되며, 최대 72극 수까지 지원하는 소형 다층 디자인 제품도 있습니다.
다층 디자인을 통해 PCB 상에서 높은 연결 기기 밀도를 구현할 수 있으며, 장치 내부의 귀중한 공간을 절약할 수 있습니다.
네, 사용된 접점 기술 덕분에 진동이나 온도 변동과 같은 산업 환경에서도 장기간 안정적인 연결을 보증합니다.
이 제품은 현행 국제 표준 및 승인 요건을 충족하며, 전 세계 산업 애플리케이션에 사용할 수 있습니다.
네, 제품군에 따라 극 수, 코딩 또는 마킹 방식 등의 측면에서 맞춤형 버전을 제작할 수 있습니다.
바이드뮬러는 장치 개발자들이 이상적인 PCB 연결 솔루션을 찾을 수 있도록 기술 자문, 디지털 엔지니어링 공구 및 샘플을 통해 지원합니다.
OMNIMATE® 서비스를 통해 사용자와 사용자의 비즈니스가 가능한 최고 수준의 효율성을 달성할 수 있도록 지원합니다. 제품 비용을 절감하고 프로젝트의 모든 단계에서 당사의 지원을 받을 수 있습니다. 당사의 ConnectorGuide를 통해 애플리케이션 또는 제품 중심의 검색 기능을 활용하여 귀중한 시간을 절약하고, 웹 컨피규레이터를 통해 신속하게 제품을 선정해 보세요.
PCB 커넥터에 대한 더 많은 정보가 필요하거나 불확실한 부분이 있다면 당사의 전문가에게 부담없이 연락주세요. 저희 지원 센터의 서비스를 간편하게 이용하시기 바랍니다. 고객의 요구에 적합한 솔루션을 파악하는 데 도움을 드리겠습니다. PCB 커넥터와 PCB 단자대를 어떻게 제대로 장착할지 확신이 안 서나요? 그렇다면 고객 지원 팀에 문의하실 수 있고 취급 비디오 를 시청할 수도 있습니다. 이 정보들은 온라인 제품 카탈로그에서 또는 제품 자체에 QR 코드를 스캔하여 찾을 수 있습니다.
당사는 신호 연결을 위한 OMNIMATE® 대한 정보를 다운로드로 제공합니다. 빠른 레퍼런스 가이드 또는 제품 카탈로그를 다운로드하여 정확히 필요한 PCB 커넥터 및 단자대를 확인하십시오.
장치 개발자든 제품 관리자 또는 구매자로 오든, 효율성, 속도 및 맞춤형 솔루션을 약속드립니다. 바이드뮬러는 PCB 커넥터 및 PCB 단자대를 위한 완벽한 파트너입니다. 당사의 전문 지식과 노하우를 신뢰하셔도 됩니다. 저희는 여러분과 함께 일하면서 여러분의 요구 사항에 부합하는 제품을 찾아낼 것입니다.
이메일로 문의하기