개발 단계가 끝나면 단자대의 물리적 실험실 테스트가 이어집니다. 이러한 검사 과정에서 요구되는 값이 달성되지 않거나 초과될 경우, 제품을 최적화하기 위해 추가 개발 루프를 수행해야 합니다. 따라서 때로는 시간이 많이 소요되는 실험실 검사를 반복해야 합니다.
개발 기간을 단축하고 시장 출시 시간을 앞당기기 위해, 바이드뮬러 연구소는 복잡한 시뮬레이션 소프트웨어를 활용해 일부 검사를 시뮬레이션합니다. 이러한 시뮬레이션 결과는 개발 단계 종료 시점에 물리적 및 규격 요구 사항에 따른 필수 실험실 검사를 통해 검증 및 문서화됩니다.
전류 흐름은 항상 전류 플로우를 전달하는 부품의 발열을 수반합니다. 이 경우 전자 및 전자 장치 부품의 허용 온도와 이를 측정하는 방법에 관한 규범적 요구사항이 존재합니다. 이로 인해 때로는 긴 시험 시간과 복잡한 검사 셋업 및 준비, 추가 사전 시험이 필요할 수 있습니다. 당사 실험실에서는 이러한 요구사항을 두 가지 기본 단계로 구현합니다.
미분 방정식으로 설명 가능한 물리적 공정의 시뮬레이션.
유한 요소법 -> 실제 형상을 단순한 기하학적 도형으로 표현.
다중물리 커플링 -> 서로 다른 메커니즘에서 발생하는 상호 영향 물리적 효과의 동시 계산 가능
충분히 정확한 시뮬레이션을 위해서는 소프트웨어 내에서 다양한 영향 요인과 정의가 필요합니다. 기초로 디지털 트윈이 CAD 모델 형태로 소프트웨어에 로드됩니다. 여기서 변수, 함수 또는 “검사 프로브”와 같은 부품 관련 객체를 사후 정의할 수 있습니다. 다음 단계는 재료와 그 특정한 특성의 할당입니다. 어떤 도체 유형이 사용되는지, 어떤 플라스틱이 사용되는지, 그리고 그 재료들이 어떤 기계적 및 전기적 특성을 가지는지입니다. 재료 정의에 이어 물리 법칙이 정의되고 할당됩니다.
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